強粘着で剥がれず、オーバーモールド密着性に優れる：極性変性プロセスを採用し、SEBSに無水マレイン酸をグラフトした変性TPE基材を使用。PC、ABS、PC/ABSなどの電子筐体基材との化学親和性が非常に高く、常温での剥離強度は5～10N/cmに達し、「TPEを剥がしても接着剤が残らない」強固な接着効果を実現。高温低温変化や軽微な衝撃を受けても剥離や脱落が発生せず、従来のオーバーモールド材料の接着不良や端部浮き上がりといった業界の課題を完璧に解決し、電子筐体の長期使用ニーズに適合します。同時に、基材とTPEの熱膨張係数をマッチングさせ、-40～120℃の環境下でも接着強度の低下が少なく、安定性に優れ、電子機器の様々な使用環境に適合します。​

•環境に優しく無毒、電子業界に適合：環境に配慮した開発理念を堅持し、ハロゲンフリー・無毒・低VOC処方を採用。重金属、フタル酸エステル、ノニルフェノールなどの有害成分を含まず、無臭、ブリードアウトなし、100%リサイクル可能で、グローバルな電子産業の持続可能な発展理念に適合します。RoHS、REACH、FDA、ULなどの複数の権威ある環境・電子業界認証を取得し、民生用電子機器、医療用電子機器、産業用電子機器などのハイエンドシーンに適合。電子製品の輸出貿易や国内でのコンプライアンス販売の中核的ニーズを満たし、電子ブランドのコンプライアンス生産を支える中核的な原料です。​

•剛柔一体、保護と質感を両立：電子筐体基材の高強度・耐衝撃性とTPEの柔らかな緩衝性・滑り止め性能を完璧に融合。ショア硬度は35～90Aの範囲で柔軟に調整可能で、電子筐体に強固な構造的サポートを提供すると同時に、繊細で快適な触感を付与。バリがなく手触りが良く、表面の滑り止め効果に優れ、電子機器の落下を効果的に防止。また、優れた緩衝性能により、衝突による電子筐体の損傷を緩和し、電子製品の全体的な質感と耐久性を向上させます。​

•耐候性・耐食性に優れ、多様なシーンに適合：優れた耐候性、耐老化性、耐化学薬品性を備え、耐紫外線性、耐酸化性に優れ、屋内・屋外、湿気の多い環境など複雑な環境でも長期使用で脆化、黄変、ひび割れが発生しません。電子業界で一般的に使用される洗浄剤や消毒液による拭き取りにも耐え、侵食されにくく、家電、屋外スマート機器、計器・計測器など様々なシーンの電子筐体に適合し、電子製品の使用寿命を効果的に延ばします。​

•加工が容易で、コスト削減と効率向上：溶融流動性に優れ、PC、ABSなどの基材の加工温度との適合性が高く、二次射出成形、二色射出成形、オーバーモールド射出成形など様々な工法で成形可能。複雑な前処理や追加の粘着付与剤は不要で、加工サイクルは従来のゴムに比べて40%短縮。材料の滞留やバリがなく、廃材の発生を低減。原料に水分を含まず、そのまま生産に投入可能で、ランナー材はリサイクル可能なため、メーカーの生産コストを大幅に削減し、電子筐体の量産ニーズに適合します。​

•外観カスタマイズ可能、多様なデザインに適合：外観はナチュラル、半透明、全透明、マットなど様々な選択肢があり、必要に応じて任意の色をカスタマイズ可能。光沢面、マット面、サンドブラスト面など様々な外観効果を実現でき、電子筐体の全体的なデザインスタイルにマッチするだけでなく、コントラストカラーのオーバーモールドや透明オーバーモールドなどにより筐体の外観を向上させ、中高級電子製品の個性的でシンプルなデザインニーズを満たし、ブランドの質感を際立たせます。